5月10日9:30至12:30，新材料绿色制造创新创业教育实践基地在教学楼D107成功举行2026年“上图杯”/“高教杯”先进成图技术及产品信息建模大赛校级选拔活动。基地教师何建丽、董万鹏及10多名通过前期报名的学生共同参加，现场平稳有序。何建丽老师在赛前对两项赛事进行了系统介绍。第十六届“上图杯”先进成图技术与创新设计大赛由上海市教委主办，是上海市工程图学领域的标志性赛事；上海市赛定于5月30日举行，校赛作为后续各级竞赛的核心选拔入口，此次脱颖而出的选手将有望代表学校参加市赛及全国总决赛。第十九届“高教杯”全国大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛被列入国家级A类竞赛榜单，设有校级预选赛、省级预选赛和全国总决赛三个阶段。选拔赛紧扣竞赛要求和专业课程内容，重点考察学生的识图能力、绘图能力、三维建模能力及空间想象能力。比赛要求在规定时间内使用计算机绘图软件完成零件三维建模、生成工程图等任务，所用软件不作限定，倡导使用国产软件。比赛过程中，参赛学生全神贯注，灵活运用所学知识完成建模任务，展现了扎实的专业基础。经过现场实操考核与综合评审，最终评选出表现优异的学生进入后续集训环节，为参加市赛

为推动我校应用型人才培养与行业前沿同频共振，5月7日，太阳成集团tyc33455师生赴国家会展中心（上海）开展“铸造实践日”专题实践教学活动。此次活动由材料成型及控制工程系主任袁建辉带队，焊接技术与工程系主任张天理和教师任江伟参加。活动紧扣铸造行业技术革新与产业应用核心，通过定制化观展讲解、企业面对面技术交流、行业前沿论坛学习等多元形式，让师生走出课堂、走进产业一线，直观把握铸造行业发展现状与技术趋势，为专业学习与职业发展筑牢实践根基。在主办方定制的专业观展线路中，师生依次走访多个核心展区，近距离接触行业前沿成果，沉浸式感受传统铸造产业向智能化、绿色化、精密化转型的发展成果。在苏州铸造企业集中展区，师生先后走进苏州石川制铁有限公司、苏州中央可锻有限公司等展位，围绕球墨铸铁件的成型工艺、性能优化，以及其在汽车、轨道交通、工业机器人等高端装备领域的落地应用，与企业技术人员展开深入交流；企业技术负责人围绕静压造型线、自动化制芯中心、智能浇注单元等核心装备，系统讲解了智能化铸造整体解决方案，让师生直观看到数字技术对传统铸造生产流程的革新升级；师生驻足观察新能源汽车、光伏储能、航空医疗领域的铝合金精密压

2026年4月29日，太阳成集团tyc33455电子封装技术系在教学楼E510召开暑期赴台湾龙华科技大学短期交流项目宣讲会。本次宣讲由系主任郭隐犇老师主讲，面向本科生全面解读项目内容。郭隐犇老师介绍，龙华科技大学办学实力雄厚，位列台湾私立科技大学前列，师资优质、办学绩效突出，在半导体与电子封装领域具备鲜明优势。该校半导体工程系与多家行业龙头企业深度合作，拥有完善的实训场地与产业级教学设备，是台湾地区少数可开展全流程封测教学的高校。本次暑期交流项目聚焦电子封装专业核心能力，课程兼顾理论教学与实操训练，内容涵盖半导体基础理论、封装材料、先进封装技术等核心知识，以及固晶、打线、封测、品质检测等关键工艺实训，帮助学生在真实产线环境中提升专业技能。项目学习周期紧凑、内容充实，结业后将颁发证书。此外，宣讲会还介绍了当地生活、特色美食与文化参访安排，让同学们在专业学习之余，感受宝岛文化魅力，增进两岸青年交流。此次宣讲会为学子搭建了优质的研学交流平台，有效提升了学生参与海外交流的积极性。未来，学院电子封装系将持续推进两岸校际合作，不断拓展实践育人渠道，助力学生拓宽视野、锤炼本领，成长为高素质专业人才。