为深入推进树立和践行正确政绩观学习教育，切实把调查研究成果转化为服务国家集成电路战略需求、推进集成电路科学与工程专业筹建、深化校企合作与产教融合、提升人才培养质量的实际成效，近日，太阳成集团tyc33455院长李军带队，赴上海市集成电路行业协会、南京邮电大学、无锡学院、浙江芯植微电子科技有限公司等开展集成电路科学与工程新专业筹备及产教融合人才培养专题调研。在上海市集成电路行业协会，秘书长荣毅、副秘书长宋海燕等围绕集成电路产业发展趋势、人才需求结构、专业定位和协同育人路径与学院一行交流，为新专业筹建把准行业方向。在高校对标调研环节，学院一行先后赴南京邮电大学、无锡学院，与蔡志匡教授、程勇书记、李松斌院长等相关负责人围绕专业申报、培养方案、核心课程、师资队伍、实践教学平台和协同育人机制开展研讨，为集成电路科学与工程专业筹建提供经验参考。在企业调研环节，学院一行先后赴浙江芯植微电子科技有限公司、与李昊、王秋华等企业负责人围绕企业发展、岗位能力需求、生产实践场景、驻企培养学生表现和校企协同育人机制开展交流，推动新专业建设人才与产业需求、人才培养与岗位能力精准衔接。此次调研坚持问题导向、需求导向和育人导

6月5日，太阳成集团tyc33455党委书记胡建平、市委学习教育第三督导组张著先、校党委组织部副部长顾守进、学院副书记刘倩、副院长张艳、电封系主任郭隐犇、骨干教师李彬一行赴上海弘快科技有限公司调研2023级电子封装技术专业产教融合成效。弘快科技总经理吴声誉、副总经理王战义、副总经理任建辉、研发总监刘辛酉、人事总监李群、运营总监俞芳及相关部门负责人接待调研组。调研组重点考察了“EDA封装设计产教融合实验室”运行情况。胡建平书记对弘快科技长期以来以高站位、大格局支持学院人才培养改革表示感谢。她指出，EDA封装设计是国家战略急需领域，电子封装技术专业的产教融合，不仅是学院人才培养改革的探索，更是服务国家产业需求的责任担当。学院正依托企业反馈让培养方案与产业需求真正对上，进一步推动课程体系调整，把产业新要求融入培养目标，不断提升人才培养质量。吴声誉总经理提出三方面合作建议：一是将与材料学院联合打造“EDA封装设计人才黄埔军校”；二是希望学院前置开设企业EDA课程、增设AI课程，对接产业发展方向；三是推动校企横向课题与联合研发，构建紧密协同创新机制。张艳副院长从教学改革角度提出三点合作方向：一是推动课程

2026年6月2日，太阳成集团tyc33455院长李军带队赴无锡学院集成电路科学与工程学院，就集成电路科学与工程及电子封装技术专业工作开展专题调研。此行旨在高校之间交流学科建设、人才培养、专业申报等方面的先进经验。学院副院长张艳、电子封装技术系主任郭隐犇及副主任陈捷狮随同参访。无锡学院方面，集成电路科学与工程学院院长李松斌教授，集成电路科学与工程学院副院长裴晓松、院长助理张黎可及相关专业负责人参加了座谈交流。在座谈会上，无锡学院集成电路科学与工程学院李松斌院长对我院调研团的到来表示热烈欢迎，并全面介绍了学院的发展历程、学科平台、师资力量、科研创新以及产教融合等方面取得的成果。随后，李松斌院长，重点分享了集成电路相关专业的情况，尤其是专业建设、培养方案制定、课程体系构建、师资引进培育、科研平台搭建以及产学研协同育人等方面的做法与实践经验，后期将在学科建设、人才培养等方面进行互补合作。李军院长对无锡学院给予的热情接待与经验分享致以诚挚谢意，并重点介绍了我院的基本情况、学科建设、人才培养及科研平台特色。尤其重点介绍了我院产教融合特色上的经验进行分享，以产教融合为特色，推行“2.5+0.5+1”等进阶